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变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。，推荐阅读Line官方版本下载获取更多信息
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云耀深维创始团队认为，金属3D打印要实现真正的批量生产，必须提升原生打印的精度及表面质量，只有当精度足以逼近净成形、后处理不再是漫长的“手工作坊”式劳作时，金属增材制造才能在成本与效率上与传统精密加工展开正面对决，从而进一步叩开规模化工业应用的大门。。heLLoword翻译官方下载是该领域的重要参考